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    熱衝擊試驗

    空氣對空氣溫度衝擊測試會透過快速重複地替換室內高低溫度這種方式,來評估產品信度。產品或組件能否承受突如其來的溫度變化?產品或組件共能承受多少次熱循環?關於產品方面,還有一些關鍵性問題,大多與嚴苛環境條件,或使用不當有關。

    尋找產品潛在設計和產品瑕疵,因溫度變化,可能導致擴大或壓縮零組件成本。若在產品開發階段完成,就能符合成本效益,同時改善產品耐久性和穩健性,還能幫您交付更值得信賴的最終產品,幫助您持續符合法令遵循規範。

    在 Nemko工作,關於執行熱衝擊試驗方面,我們擁有豐富的經驗,掌握最新技術。

    熱衝擊試驗會將貴公司產品置放在兩種極端的空氣溫度下,在兩者之間快速轉換溫度。暴露在溫度下,就能測試零組件的膨脹率,以及異材質之間的黏合強度重複暴露則可能導致材料疲勞、黏合力變弱、出現裂痕、斷裂、掉漆。

    熱衝擊試驗常用來評估和檢驗以下項目:

    • 改用無鉛焊料或其他黏著劑之後,再評估 PCB 安裝信度
    • 改變安裝形式後,換用這類 BGA 或 CSP 來安裝,再評估信度
    • 透過連接器溫度變化,評估聯結電阻
    • 依照模製塑料零件上熱變形狀態,來檢查是否有出現裂痕
    • 檢查黏著材料上是否有出現裂痕、剝落或封口洩漏
    • 評估不同材料類型組合,例如塑膠和嵌入螺帽
    • 出貨之前,請先篩選流程

    熱衝擊試驗期間,有可能改變溫度,每秒溫差改變可能超過 100°C。測試室內極端溫度可能從 -80°C 到 +200°C。選擇合適的條件,設定測試環境相當重要,包括設定正確的最大溫度和最低溫度,才能避免研究結果失效。Nemko 使用單一房間和多間測試室,來執行熱衝擊試驗,全視產品產品大小而定。會在不同測試室測試尺寸大小不一的產品,一間溫度設成高溫,另一間設為低溫,中間再用電梯隔開,結果發現溫度變化速度劇增。

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