歐盟晶片法案即將落實

歐洲機構已就《歐洲晶片法案》(European Chips Act) 達成臨時協定。《晶片法》將為歐洲引入一個擴大歐洲半導體生態系統創新, 保障歐洲工業發展供應鏈的框架鋪平道路。

《歐洲晶片法案》將加強歐洲在半導體技術和應用方面的競爭力和彈性，並通過加強歐洲在晶片領域的技術領先地位，適應數位化和綠色轉型。隨著數位化轉型的推進，高度自動化汽車、雲技術、物聯網、互聯、航太、國防、超級電腦等晶片產業新市場不斷湧現。據估計，目前全球每年生產超過1萬億個微晶片，而歐盟在這一市場的份額為10%。

最近導體短缺的情況迫使一系列行業工廠關閉，這種現象更加明顯地表明，在複雜的地緣政治背景下，全球半導體價值鏈極度地依賴數量非常有限的參與。

歐盟委員會最近的一項調查顯示，工業界預計到2030年對晶片的需求將翻一番。尤其在當前供應危機的情況下，要滿足這種不斷增長的需求是具有挑戰性的。

歐盟委員會的願景是共同創建一個最先進的歐洲晶片生態系統，該系統將包括與歐洲研究、設計和測試能力相關的製造。

該法案將動員超過430億歐元的公共和私人投資，並與歐盟成員國和國際合作夥伴一起制定措施以準備、預測並迅速應對未來可能出現的任何供應鏈中斷危機。

在與歐洲政府官員的會議上，行業領導者呼籲立即採用《晶片法案》，並將晶圓封裝也納入法案範圍；同時也呼籲出臺下一步需要採取的措施，以使歐洲在積體電路製造和半導體組裝和測試領域處於領先地位。

歐洲第一家晶片千兆工廠的建設正在進行中。歐盟公告的原文可以從官網查閱。